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Ace Tech Circuit > 기술정보 > 연구성과
 
산업집적지경쟁력강화사업 다년도 중형 R&BD 사업
(산업통상자원부,한국산업단지공단)
1) 기간 : 2021. 04. 01 ~ 2022. 12. 31
2) 참여형태 : 주관기업
3) 과제명 : 차세대 AP Chip TEST를 위한 0.3Pitch급 초고다층 Load Board 개발
차세대하이브리드PCB기술개발사업 (산업통상자원부)
1) 기간 : 2020. 04. 01 ~ 2023. 12. 31
2) 참여형태 : 주관기업
3) 과제명 : 인쇄전자공법이 적용된 30um급 선폭의 고속신호 전송용 초고다층 PCB 기판 개발
 
 
공정품질 기술개발사업 (중소벤처기업부)
1) 기간 : 2018. 11.26 ~ 2019. 11. 25
2) 참여형태 : 주관기업
3) 과제명 : 전처리 방법 개선에 의한 반도체테스트용 고다층 PCB의 동도금 능력 향상 기술 개발
층간 틀어짐 15um 이하급의 초고다층
반도체테스트장비용 PCB의 양산능력 개발
(스타기업육성 프로젝트, 경기도)
 
 
반도체 테스트 장비용 0.4PITCH 이하 전해금도금 PCB의
양산기술 확보(경기과학기술대학교 공동 연구)
0.35PITCH 반도체 테스트용 SOC TYPE MOTHER
BOARD 개발(한국산업기술대학교 공동 연구)
특허 출원 - 다층기판 및 이의 제조 방법
(출원번호 : 10-2013-0119196)
특허 출원 - 도전성 코팅 선행 에칭을 통한 다층기판
제조방법
(출원번호 : 10-2013-0116341)
 
 
초고주파 모바일 패키지용 다기능성 배선소재 개발
(한국생산기술연구원, 동양잉크 공동연구)
특허 출원/등록 - 리벳팅 머신 및 그 제어 방법
(출원번호 : 10-2012-0115344)
특허 출원 - 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치
(출원번호 : 10-2010-0127072)
Aspect Ratio 26:1 이상 제품의 동도금 양산능력 확보
주요 공정 불량 저검, 품질 불량 예방 및 품질 보증
체계 구축
 
 
전해 Hard 금도금 1.5um 형성 기판 개발을 위한 성능
시뮬레이션 프로그램개발
(한국산업기술대학교 공동 연구)