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Ace Tech Circuit > 기술정보 > 연구성과
 
반도체 테스트 장비용 0.4PITCH 이하 전해금도금 PCB의
양산기술 확보(경기과학기술대학교 공동 연구)
0.35PITCH 반도체 테스트용 SOC TYPE MOTHER
BOARD 개발(한국산업기술대학교 공동 연구)
특허 출원 - 다층기판 및 이의 제조 방법
(출원번호 : 10-2013-0119196)
특허 출원 - 도전성 코팅 선행 에칭을 통한 다층기판
제조방법
(출원번호 : 10-2013-0116341)
 
 
초고주파 모바일 패키지용 다기능성 배선소재 개발
(한국생산기술연구원, 동양잉크 공동연구)
특허 출원/등록 - 리벳팅 머신 및 그 제어 방법
(출원번호 : 10-2012-0115344)
특허 출원 - 인쇄회로기판 오실레이션 및 쇼킹 장치
(출원번호 : 10-2010-0127072)
Aspect Ratio 26:1 이상 제품의 동도금 양산능력 확보
주요 공정 불량 저검, 품질 불량 예방 및 품질 보증
체계 구축
 
 
전해 Hard 금도금 1.5um 형성 기판 개발을 위한 성능
시뮬레이션 프로그램개발
(한국산업기술대학교 공동 연구)