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Burn In Board (BIB)
Burn In Test 에 사용되는 DUT(Device Under Test) Board로서, 반도체 Device를 바로 Test 할 수 있도록 많은 Socket이 부착되어 있음. (Burn In Test는 디바이스가 탑재된 Burn In Board에 온도, 전압 등의 악조건을 인가하여 초기 불량을 검출하고 제품의 특성을 평가하는 Test)
사양구분
단위
mm
inch
층 수
4~22
4~22
원자재
FR-4, polyimide,
FR-4 High Tg,
BT-Resin
FR-4, polyimide,
FR-4 High Tg,
BT-Resin
두께
0.3~2.4
0.012~0.096
패턴 폭
0.075
0.003
패턴 간격
0.075
0.003
최소 홀 사이즈
ø 0.15
ø 0.006
표면처리
(전해 Hard, 무전해 금도금)
1.3μm
50μ”
Pitch
0.4
0.016
